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              助焊劑清洗過程中常見問題和解決辦法

              2021-04-15 21:02:52 fds94024257

              圖片關鍵詞

              問題一:清洗后PCB板面發白

              導致這種情況的原因可能是以下幾點:

              1.焊接用的助焊劑時不可清洗型;

              2.清洗劑使用過臟;

              3.PCB板預涂料的助焊劑與現用助焊劑發不溶物

              解決辦法:

              1.     換位清洗型助焊劑

              2.     更換新的清洗劑,并注意經常更換,保持清洗劑的活性

              3.     調整清洗劑的清洗性

              問題二:清洗后貼片IC腳有殘留物

              導致這種問題的可能原因:

              1.     貼片使用的錫膏不可清洗

              2.     超聲波清洗時間不夠

              3.     清洗劑使用過臟

              解決辦法:

              1.     換用可清洗型錫膏

              2.     適當增加超聲波的清洗時間

              3.     換用新清洗劑,保持清洗劑的清洗力

              問題三:清洗后IC腳發黑                            

              導致這種情況的原因可能:

              1.     脫錫助焊劑含過量鹵素

              2.     錫膏產生腐蝕,造成引腳氧化

              解決辦法:

              1.     使用無鹵素或專用助焊劑脫IC

              2.     更滑低腐蝕性錫膏

              問題四:清洗后PCB板面發話,有水紋殘留

              導致這種情況的原因可能:

              1.     清洗劑使用時間過長

              2.     清洗劑中含有過量的水

              3.     清洗后再干燥過程中有空氣水分,冷凝造成污染

              解決辦法:

              1.     注意更換清洗劑的頻率

              2.     檢查水的來源,同事檢查超聲波、清洗機的水分離器

              3.     盡量避免空氣中的水分的影響

               

               

                              

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